cmp 공정 썸네일형 리스트형 반도체 8대 공정/12대 공정/각 공정별 1등 회사 반도체 8대 공정은 반도체 제조 과정에서 가장 중요한 공정들을 말합니다. 이 공정들은 반도체 제조에서 필수적으로 거쳐야 하는 단계들이며, 제조된 반도체의 품질과 성능에 큰 영향을 미칩니다. 반도체 8대 공정 웨이퍼 절단 (Wafer Slicing): 반도체 제조에 사용되는 실리콘 웨이퍼를 특정 두께로 절단하는 과정입니다. 웨이퍼 평탄화 (Wafer Planarization): 웨이퍼의 표면을 평탄화하여 고르게 만드는 과정입니다. 이는 반도체의 박막 증착 등 다른 공정에 영향을 미칩니다. 박막 증착 (Thin Film Deposition): 웨이퍼에 다양한 물질을 증착시키는 과정입니다. 이 공정을 통해 반도체의 전기적 특성을 제어할 수 있습니다. 광파 웨이퍼 노광 (Photolithography): 웨이퍼.. 더보기 이전 1 다음